Antikorrosions-Wärmerohr-Heizkörper

Fan Exsiting einzelner CPU-Wärmerohr-Heizkörper mit Schrauben, damit einfaches installiert

Schnelles Detail

Beschreibung

Wärmerohrheizkörper ist ein neues Produkt, das indem er Wärmerohrtechnologie, um einsetzt bedeutende Verbesserungen zu vielen alten Heizkörpern oder Wärmeaustauschprodukte und -systeme zu machen produziert wird. Es gibt zwei Arten Wärmerohrheizkörper: natürliches Abkühlen und Druckluftabkühlen. Der thermische Widerstand des luftgekühlten Wärmerohrheizkörpers kann kleiner gemacht werden, und er ist in der starken Stromversorgung häufig benutzt.

Anmerkung

Luftkühlung + Kühlkörperart
Gewöhnliche „Fan- + Kühlkörper“ Strukturheizkörper„Fan- + Kühlkörper“ Struktur hat eine lange Geschichte. Sie ist in großem Rahmen seit der Geburt der Grafikkarte verwendet worden, und sie ist seitdem gebräuchlich gewesen. Zusätzlich zu den Änderungen im Volumen und in der Kunstfertigkeit, ist sein grundlegender Plan noch „Fan + Kühlkörper“.
Die frühe „Fan- + Kühlkörper“ Struktur gehörte „regelmäßiger“ Art a mehr. Zum Beispiel wird ein großes Stück des Gussaluminiums oder des Kupferkerns mit GussaluminiumWärmeableitungsflossen zusammengebracht, um einen runden oder quadratischen Auftritt zu bilden, und dann wird ein Fan in die mittlere Kreisnut gelegt. Der größte Vorteil dieser klassischen Struktur ist, dass er gute Verwendung vom Windfluß machen kann. Der Wind, der um den Fan durchbrennt, kann die Hitze auf dem Kühlkörper wegnehmen. Da die Grafikkarte oben erhitzt, ist es schwierig, die Hitze schnell zu zerstreuen, die einfach auf dem Kühlkörper und dem Fan beruht. Deshalb haben einige Hersteller Verbesserungen zur Struktur des Kühlkörpers gemacht. Eine allgemeine Verbesserungsmethode ist, das Aluminium und die Kupferbleche zu drücken und zu reparieren, um eine schalenförmige Struktur zu bilden und legt den Fan in die Mitte der „Schüssel“. Verglichen mit der traditionellen starken Flossenstruktur, hat diese Struktur einen größeren Wärmeableitungsbereich und einen besseren Wärmeableitungseffekt.
Obgleich die „Fan- + Kühlkörper“ Struktur klassisch ist, hat sie auch Nachteile. Zuerst beruht diese Struktur nur auf der Wärmeleitfähigkeit des Metalls selbst und kann Hitze weg in der Zeit nicht leiten, wenn sie den starken Kern, mit dem Ergebnis eines Rückstands der Hitze im Kern und unzulänglichen in der Wärmeleitungs-Leistungsfähigkeit gegenüberstellt. Zweitens ist der Wärmeableitungsbereich des Kühlkörpers dieser Struktur schwierig sich zu erhöhen. Obgleich Flossen des großen Gebiets benutzt werden können und Multifanmodus benutzt werden kann, um den Luftstrom zu erhöhen, der Kühlkörper vom Kern das weiter ist, das schlechter die Wärmeableitungs-Leistungsfähigkeit, und die Hitze ist schwierig, auf die Wärmeableitung gleichmäßig sich zu verteilen. Chip. Vorteile: niedriger Preis, breite Anwendung, verschiedene Entwürfe.
Nachteile: Schlechte Wärmeableitung für starke Grafikkarten, anfällig Ansammlung erhitzen.

Der Wärmerohrheizkörper hat die folgenden Vorteile:

• Die thermische Wartegeschwindigkeit ist- schnell, und seine Fähigkeit, Hitze zu übertragen ist mehr als 1000mal größer als die von Kupferrohren der selben Größe und des Gewichts;
• Klein und leicht;
• Hohe Wärmeableitungs-Leistungsfähigkeit, die den Wärmeableitungsentwurf der elektronischen Ausrüstung vereinfachen kann, wie ändernde Luftkühlung zu selbstkühlendem;
• Keine externe Stromversorgung wird angefordert, und keine spezielle Wartung wird während der Arbeit angefordert;
• Es hat gute Isothermaleigenschaften. Nach Wärmebilanz ist der Temperaturgradient zwischen dem Verdampfungsabschnitt und dem abkühlenden Abschnitt ziemlich klein, die als 0 ungefähr angesehen werden können;
• Die Operation ist sicher und zuverlässig und verunreinigt nicht die Umwelt.

Wir können den Wärmerohrheizkörperservice anbieten, kleine Menge sind annehmbar.

Technische Unterstützung

Wir können den Entwurf und den Simulationsservice anbieten. Zum Beispiel der Fall unseres deutschen Kunden.

Entsprechend den Simulationsergebnissen ist der simulierte Chip gemäß den Temperaturanforderungen, die vom Kunden specficied sind.