Entwurf und thermische Analyse des Kühlkörpers für DC-/DCenergiemodul

Temperatur ist einer der wichtigen Faktoren, welche die Zuverlässigkeit von DC-/DCstromversorgungsstromkreisen beeinflussen. Hochs und Tiefs-Temperaturen und ihr Radfahren können schwere Effekte auf die meisten elektronischen Bauelemente haben. Es führt zu den Ausfall von elektronischen Bauelementen und verursacht dann den Ausfall der ganzen Stromversorgung. Das Auftauchen des Multichipmoduls (MCM) und dreidimensionalen Montagetechnik der mit hoher Dichte hat die Wärmestromdichte von der elektronischen Ausrüstung höher und höher gemacht. Elektronische Geräte wissenschaftlich und rational zu entwerfen, um ihren thermischen Leistungsanforderungen zu genügen ist im Energiemodulentwurf entscheidend. Das Wärmerohr hat eine Hochleistungsfähigkeits-Wärmeübertragungsfähigkeit, und mit angemessenen Wärmeableitungsflossen, wird der Wärmeableitungseffekt des Heizkörpers verbessert. Basiert auf der numerischen Wärmeübertragungstheorie, stellt dieses Papier einen Satz des Heizkörpermodells des DC-/DCenergiemoduls durch die Software Solidworks des Entwurfs 3D her und benutzt die Wärmestromanalyse-Software EFD.Pro, um Simulationstechnikforschung der thermischen Analyse auf dem Energiemodul zu leiten.

Einleitung

Mit der Miniaturisierung und Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen, von hohen Integration von integrierten Schaltungen und von Entwicklung der Mikromontage, von Hitzefluß von Komponenten und von Komponenten fährt fort sich zu erhöhen, und thermischer Entwurf stellt auch schwere Herausforderungen gegenüber [1]. Die Qualität der Wärmeableitungsstruktur der Stromversorgung beeinflußt direkt, ob das Stromnetz stabil für eine lange Zeit arbeiten kann. Basiert auf der Wärmeübertragung und Strömungsmechanik, kombiniert mit der spezifischen Struktur der elektronischen Ausrüstung, wird ein angemessenes und leistungsfähiges Wärmeableitungsgerät entworfen, ergänzt durch moderne Software-Simulationsforschung der thermischen Analyse, um einen guten Arbeitsbereich für elektronische Ausrüstung zu schaffen, um zu garantieren dass die Heizungskomponenten und das Stromnetz unter der zulässigen Temperatur stabil und zuverlässig arbeiten können.

Entsprechend den Daten zwecks die Arbeitsstabilität sicherzustellen und die Nutzungsdauer auszudehnen, sollte die maximale Temperatur des Chips 85°C [2] nicht übersteigen. Für jede Zunahme 10°C der Betriebstemperatur des Gerätes, die Durchfallquotedoppelten [3]. Um die Sicherheit des Normalbetriebs der elektronischen Ausrüstung und der Zuverlässigkeit der langfristigen Operation sicherzustellen, werden passende und zuverlässige Methoden angewendet um die Temperatur von elektronischen Bauelementen zu steuern damit sie nicht die maximale Temperatur übersteigen, die für stabile Operation unter dem Arbeitsbereich erfordert wird.

Prozess der thermischen Analyse des DC-/DCenergiemoduls

1) Analysieren Sie die Planstruktur des Stromversorgungsstromkreises, und bestimmen Sie dann die Hauptheizungskomponenten.

2) Analysieren Sie den thermischen Stromkreis entsprechend dem Energiestromkreis, bestimmen Sie den Wärmeübertragungsweg, und zeichnen Sie ein gleichwertiges thermisches Modell.

3) Verwenden Sie Solidworks, um das Modell 3D des Energieheizkörpers zu errichten, und benutzen Sie dann die professionelle thermische Simulations-Software EFD.Pro, um das hergestellte Modell entsprechend den Prinzipien der Strömungsmechanik und der numerischen Wärmeübertragung zu simulieren, kombiniert mit den tatsächlichen thermischen Randbedingungen.

4) Analysieren Sie die Simulationsergebnisse. Indem Sie das Modell simulieren, analysieren Sie, ob man die Simulationsergebnisse die Bedingungen des Normalbetriebs der Stromversorgung erfüllt.